从3G手机芯片到电脑双核芯片，集成电路成为全球高新技术产业的基础性、战略性产品。现今，一枚集成电路芯片的工艺精度已细至65纳米、甚至45纳米以下，而一张集成着万千芯片的晶硅圆片，直径已由几英寸扩大到12英寸。IBM、英特尔等七八家行业巨头形成了“国际半导体俱乐部”，发明并分享着业内绝大部分相关专利。统计显示，上海作为全国唯一的国家级微电子产业基地，已引进8条8英寸生产线、1条12英寸生产线，产业规模近400亿元，但与这些海外大企业相比还相去甚远。

　　长路追赶，从自主研发起步。借鉴这种“国际俱乐部”模式，上

海以企业为主体，合建国家级集成电路研发中心。在市信息委组织推动下，华虹集团、上海创投、上海大盛、张江集团、上海贝岭、上海信投等生产商和投资商，以及复旦大学、上海交大、华东师大等高校，多元化入股，产学研一体，创立了一个非盈利性的公共研发平台。目前，除了在建的那条高端中试线，还通过与成熟生产线“完美联机”的方法，运转起两个子平台。其中，“特种工艺平台”依托上海贝岭提供的6英寸产品线；而“8英寸/130至90纳米/铜互联线”争取到国际捐赠的全套生产设备，采用圈内俗称的“挂瓶子”方式，挂在华虹NEC的生产环境中。

　　这条“你中有我、我中有你”的新型研发路径，一定程度上破了“专利门”瓶颈。上海集成电路研发中心负责人赵宇航透露，中心和多家企业、大学院所已同建一个“专利池”，从原本各有几百项专利，发展到共享两三千项专利，相当于一个“国内半导体俱乐部”。“单一企业与国外同行的专利纠纷概率随之降低，甚至创造出与之交换专利的机会。同时，利用这一企业研发联盟，摊薄了集成电路工艺研发日趋高涨的成本。”

　　这个“国内半导体俱乐部”并非“独乐”，开放型的中试线打通了产业上下游之间的瓶颈。

　　一些位于上游的中小型集成电路设计企业，设计出的样片在中试线上小批量"流片"，通过实际验证，终于被下游的大厂家接受；另一些本土企业研发出的集成电路材料和生产设备，也将兼容于这些中试线，试产成品。 　　专家表示，国内集成电路研发能力有望在2015年赶上世界先进水平，大量关键技术瓶颈还有待攻破。上海集成电路研发中心的工程师们充分利用现有研发线，取得六七个突破点，向全国进行技术转移。据了解，在产业热点领域，该中心与浙江企业进行微机电系统（MEMS）红外探测芯片的国产化研发，实现了相当于进口1/10的低成本。